KOWA半導体株式会社
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半導体の未来を、革新で拓く
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ウェハ欠陥検査装置
ウェハ欠陥検査装置は、先進的な画像認識技術とAIアルゴリズムにより、ウェハ表面の各種微細欠陥を迅速かつ正確に検出し、全てのウェハが最厳格な品質基準に適合することを保証します。**¥ 0.00Buy now
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ウェハ形状測定装置
本装置はスペクトル共焦点技術を採用し、ミリ秒単位の高速解析を実現。
ウェハ厚み(THICKNESS)、総厚み変動(TTV)、反り(BOW)などの重要パラメータを高精度に計測し、
半導体製造における高効率・高精度計測の厳しい要求を満たします。¥ 0.00Buy now
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オーバーレイ精度測定装置
半導体ウェハ、化合物基板、高精度光学部品向け自動欠陥検査ソリューション。複雑な表面環境とプロセス変動による検査の課題を解決します。
高密度ラインセンサアレイ(解像度0.1μm@12kHz)を搭載し、300mmウェハ表面の反射率/粗さ変化をリアルタイムに解析。マルチスペクトルレーザー共焦点モジュールと深層学習補償アルゴリズムを統合し、反射率5-95%の広範囲にわたって検査死角ゼロを実現します。¥ 0.00Buy now
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自動欠陥検査装置
この刻印測定システムは、第三世代半導体材料(例えばSiC、GaN、GaAsなど)の製造のために開発された革新的な装置であり、透明基板条件下での厚糊リソグラフィ技術の刻印精度測定の難題を解決し、先進的なパッケージとマイクロナノ加工のための高精度なナノレベルの刻印位置合わせソリューションを提供することに成功しました。¥ 0.00Buy now
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